一、 前言


紅廠那邊的B系列主板已經(jīng)發(fā)布,并且延續(xù)了X系列主板一樣的雙芯方案,推出了B650和B650E系列主板。雖然同是B系列主板,但是帶E和不帶E,在主板的拓展性方面,還是有一些區(qū)別的,尤其是PCIe5.0的通道數(shù)方面,這對(duì)于一些ATX規(guī)格或mATX規(guī)格的主板來(lái)說(shuō),能非常明顯的影響到拓展性。


而intel這邊的B系列主板,卻姍姍來(lái)遲。但是,好飯不怕晚,千呼萬(wàn)喚始出來(lái)的藍(lán)廠的B760主板,馬上就要上市了。另外,隨著B760主板一起推出了,還有一些入門、中端定位的處理器,對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō),這些才是比較實(shí)在的。


另外,藍(lán)廠這次的B760主板的用料和定位也略有提升,我們能從一些主板上清晰的看出來(lái)。例如技嘉的這塊B760M小雕PRO AX D5主板,就給人一種非常不錯(cuò)的感覺。


二、技嘉B760M電競(jìng)雕主板 開箱


▼主板的包裝盒還是熟悉的味道,熟悉的大雕LOGO,熟悉的產(chǎn)品型號(hào)。



▼包裝盒正面的左側(cè)有大雕的LOGO,中間是主板的型號(hào),這塊主板的定位還是蠻高的,屬于mATX規(guī)格的AORUS PRO系列,一般其中文名稱會(huì)被命名為小雕。



▼包裝盒的背面,詳細(xì)介紹了主板的供電、以及一些參數(shù)。


▼打開紙盒,主板放在防靜電袋里,旁邊還有一個(gè)WIFI天線。


▼主板的配件一如既往的簡(jiǎn)單,兩根SATA數(shù)據(jù)線,一個(gè)WIFI天線。技嘉主板的料基本上都用在主板上了,配件一般都很簡(jiǎn)單,但這個(gè)WIFI天線很下本,顏值和效果均非常不錯(cuò)。



三、技嘉B760M電競(jìng)雕主板 外觀


▼主板的外觀非常漂亮,整體采用銀灰色配色,正面覆蓋了不少金屬覆蓋件。



▼尤其是主板的供電散熱部分,體積超級(jí)巨大,表面處理和造型設(shè)計(jì)也十分的精致。


▼主板的主PCIe插槽有金屬件包裹,可以增加強(qiáng)度、延長(zhǎng)壽命。上面的M2插槽也有金屬件覆蓋,輔助M2固態(tài)散熱,保證其穩(wěn)定運(yùn)行。


▼主板的CPU輔助供電插座,采用8+4Pin的設(shè)計(jì)。另外,旁邊有一根明晃晃的鍍鎳的熱管,給主板供電部分散熱的金屬件均熱,提高整體散熱模組的散熱效率。


▼主板的右側(cè),兩個(gè)4Pin的風(fēng)扇、水泵插座,兩個(gè)燈效插座,一個(gè)5V三針,一個(gè)12V四針。


▼主板的24Pin供電插座的下面,一個(gè)機(jī)箱前置Type-C插座,一個(gè)機(jī)箱前置Type-A插座,還有一個(gè)4Pin的風(fēng)扇供電插座。


▼主板的最上面的M2插槽部分,覆蓋的金屬件的面積很大。另外,主板的主PCIe插槽部分,金屬件包裹的做工很不錯(cuò)。


▼PCIe插槽的塑料鎖扣部分,有特殊的增大處理,日常拆裝顯卡會(huì)更加的方便。


▼主板的右下角,四個(gè)SATA3.0插座,還有一些雷電設(shè)備的輔助插座。


▼這塊主板標(biāo)配兩個(gè)M2插槽,下面一個(gè)最大支持22110規(guī)格。最下面還有一個(gè)PCIe插槽,最大支持PCIe 4.0 x 4。


▼主板底部的IO接口數(shù)量眾多,從左到右依次是音頻插座,4Pin風(fēng)扇供電插座,QFlash Plus按鈕,12V四針RGB燈效插座,5V三針ARGB燈效插座,USB2.0插座兩個(gè)和4Pin風(fēng)扇插座一個(gè)。


▼右側(cè)還有TPM插座一個(gè),重啟按鈕,主板BIOS清除按鈕和機(jī)箱跳線插座。


▼主板的后部IO接口部分,從左到右依次是四個(gè)USB2.0接口,兩個(gè)WIFI天線插座,兩個(gè)視頻輸出接口,一個(gè)DP、一個(gè)HDMI,USB Type-C Gen 2 x 2接口,USB 3.2 Gen2接口一個(gè),USB 3.2 Gen1接口三個(gè),2.5G帶寬的lan口一個(gè)和三個(gè)音頻接口,最下面是一個(gè)熟悉的光纖line口。


▼主板的背面,并無(wú)其他接口。



四、技嘉B760M電競(jìng)雕主板 拆解


▼這次intel的B760系列主板定位提高,主板的整體用料也要更加出色一些,這里拆解看看。


▼取下主板正面所有的覆蓋件,就能清晰的看到主板的全貌了。


▼主板金屬覆蓋件的體積巨大,尤其是供電部分的輔助散熱金屬件,造型十分復(fù)雜,可以有效增大和空氣的接觸面積,提高散熱效率。


▼取下所有覆蓋件之后,主板正面的各種元件依然密密麻麻的。


▼主板的供電電路規(guī)格很高,左側(cè)有8相供電,上側(cè)有8相供電,總共有16相供電。


▼CPU的輔助供電插座部分,采用8+4Pin設(shè)計(jì),金屬針腳部分為實(shí)心設(shè)計(jì),過(guò)流能力更強(qiáng),旁邊還有穩(wěn)壓濾波的電感、電容。


▼CPU輔助供電插座的下面,是供電電路的PWM主控芯片,安森美的NCP81530R,這顆PWM主控最大支持雙通道8+2相供電控制PWM信號(hào)輸出。


▼主板左側(cè)供電,共有8相供電。其中,上7相采用清一色的DrMos,最下面1相采用上下橋設(shè)計(jì)。


▼DrMos絲印NCP302155,也是安森美的,其支持兩種頻率的PWM控制信號(hào)輸入,在300kHz控制信號(hào)輸入下,最大穩(wěn)定輸出電流在60A。


▼最下面1相供電采用上下橋設(shè)計(jì),一上兩下,上橋絲印4C10N,最大穩(wěn)定輸出電流44A,下橋絲印4C06N,最大穩(wěn)定輸出電流67A,用料不錯(cuò)。


▼主板上側(cè)供電電路,總共有8相,清一色的DrMos,絲印NCP302155,安森美出品,最大穩(wěn)定輸出電流在60A左右。


▼仔細(xì)看主板背面的覆銅,觀察到主板上側(cè)最左側(cè)的1相供電明顯有些區(qū)別。


▼主板上側(cè)供電的最右側(cè)1相供電的電感也略低于左側(cè)的7顆,這相供電大概率為Vgt供電。


▼主板供電電路的左下角還有一顆NCP的81270C,一款高性能、低偏置電流、單相穩(wěn)壓器,集成功率 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器,用于驅(qū)動(dòng)上面的1相上下橋供電。技嘉這塊B760M小雕AX D5主板的供電電路就非常清晰了,總共供電有16相,其中Vcore供電14相,清一色的60A的DrMos,Vgt供電1相,60A的DrMos,處理器外圍供電1相,上下橋設(shè)計(jì),總共是14+1+1相供電設(shè)計(jì)。


▼風(fēng)扇的4Pin供電插座,有獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)IC。


▼主板的四條內(nèi)存插槽支持DDR5內(nèi)存,供電這里就比較的簡(jiǎn)單,單相供電,上下橋設(shè)計(jì)。


▼主板的24Pin供電插座的下面,有兩顆芯片,紅框芯片絲印RTS5441S,這是一顆Type-C接口的供電主控芯片;橙框芯片絲印RTS5411,這是一顆USB3.0 HUB芯片。


▼主板的南橋芯片,也就是B760芯片,體積非常的小巧,右上角有1相供電,上下橋設(shè)計(jì)。


▼主板后部的IO接口部分,芯片很多。橙框芯片是旁邊4Pin的風(fēng)扇插座的驅(qū)動(dòng)IC,支持PWM和DC調(diào)速;紅框芯片絲印GL850G,這是一顆USB2.0的HUB芯片,給主板后部的四個(gè)USB2.0接口提供支持;黃框是貼片LED,給主板的IO飾罩部分提供燈效。


▼底部還有多顆芯片,紅框芯片絲印3532,給主板后部的DP視頻輸出接口提供支持;橙框芯片絲印ASM1442K,給主板后部HDMI視頻輸出接口提供支持;黃框芯片絲印RTS5436I,這是一顆小螃蟹家的Type-C供電控制器,支持PD3.0;綠框芯片絲印RTX5463,USB 3.2 Type-C Gen 2 x 2主控芯片,給主板后部20Gbps帶寬的C口提供支持。


▼下面還有兩顆芯片,紅框芯片絲印P13EQX,這是一顆USB 3.2 Gen1/Gen2主控芯片;橙框芯片絲印RTL8125B,2.5G的Lan口主控芯片。


▼主板的右下角,有兩顆挺大的芯片,紅框芯片絲印IT8689E,主要用于檢測(cè)主板的各項(xiàng)參數(shù);橙框芯片是小螃蟹的ALC897,聲卡芯片,旁邊金色的是尼吉康的音頻電容。


▼主板主PCIe插槽的下面,還有兩顆芯片,紅框部分是主板BIOS存儲(chǔ)芯片,容量32MB;橙框芯片絲印IT5701E,用于檢測(cè)主板的各項(xiàng)參數(shù)。


▼主板的背面并無(wú)更多的芯片,右下角的音頻電路部分和主板的其他電路部分有物理分隔,可以有效的提高音頻部分的信噪比。


▼主板的PCB用料部分,熟悉的6層板,用料不錯(cuò)。



五、技嘉B760M電競(jìng)雕主板 裝機(jī)


▼技嘉的這塊B760M小雕主板,在一眾的B760主板中,非常少見的使用了配備熱管的供電散熱模塊,蘑菇這里就給它上點(diǎn)強(qiáng)度,搭配13700K處理器測(cè)試。



▼主板供電散熱部分覆蓋了體積不小的金屬輔助散熱件,兩塊金屬散熱件之間還使用了一根熱管均熱,提高整體的散熱效率。


▼主板的CPU輔助供電接口采用8+4Pin設(shè)計(jì),但在實(shí)際裝機(jī)的時(shí)候可以輕松插上雙8Pin的供電接口。


▼測(cè)試內(nèi)存用的是阿斯加特的女武神·瓦爾基里DDR5 16G*2 6000MHz,這套內(nèi)存的整體質(zhì)感還是非常不錯(cuò)的。



▼開機(jī),一次點(diǎn)亮,整機(jī)效果非常漂亮。


▼主板左側(cè)供電散熱件的技嘉LOGO部分有乳白色的燈效,看起來(lái)效果不錯(cuò)。


▼主板的南橋部分也有RGB燈效,支持主板同步。


▼用來(lái)壓制13700K的散熱是德商德境界的Pure Loop 2 FX 280一體式水冷,這款水冷的顏值挺漂亮的,上蓋采用金屬材質(zhì),表面有細(xì)致的拉絲處理,中間是德商德境界的LOGO,四周有一圈ARGB燈帶。


▼水冷排的散熱風(fēng)扇也是用的德商德境界的靜音風(fēng)扇,140mm規(guī)格的,扇葉的四周有一圈RGB燈帶,支持主板同步。


▼阿斯加特這套女武神·瓦爾基里內(nèi)存的顏值挺漂亮的,內(nèi)存條頂部有一整條完整的RGB燈帶,顏色過(guò)渡均勻,非常細(xì)膩。


▼顯卡是影馳的RTX4080星耀OC,這張卡非常漂亮。



▼電源用的是MPG A850GPCIE5金牌全模組電源,這款電源支持最新的ATX3.0,標(biāo)配PCIe5.0供電接口,采用全日系電容的用料,擁有10年質(zhì)保,平時(shí)可以放心使用。



▼機(jī)箱是刀鋒100R,這款機(jī)箱的前部和側(cè)面標(biāo)配了大面積的玻璃側(cè)透,另外在機(jī)箱的前部標(biāo)配了三把支持ARGB燈效的機(jī)箱風(fēng)扇,支持主板同步,簡(jiǎn)單的設(shè)置下,就非常好看。





六、技嘉B760M電競(jìng)雕主板 測(cè)試


▼簡(jiǎn)單看下整機(jī)配置,處理器是13700K,主板是技嘉的B660M AORUS PRO AX,顯卡是影馳的RTX4080星耀OC。

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▼簡(jiǎn)單跑個(gè)測(cè)試,整機(jī)得分276W,其中處理器單獨(dú)得分109W,顯卡單獨(dú)得分107W,分?jǐn)?shù)很高。


▼處理器是13700K,硬件規(guī)格方面非常給力,8個(gè)P核、8個(gè)E核,三級(jí)緩存30MB,單核最大睿頻5.4GHz,性能很給力。


▼主板的BIOS為最新的F2版本,后續(xù)的測(cè)試都是在這個(gè)BIOS的版本下。


▼簡(jiǎn)單跑個(gè)CPU-Z的測(cè)試,單核848、多核12257.6,性能很強(qiáng)。


▼跑個(gè)Cinebench R23測(cè)試,單線程2016、多線程28023,單線程分?jǐn)?shù)超過(guò)2k,不錯(cuò)不錯(cuò)。


▼日常待機(jī)情況,處理器溫度在35℃左右,供電溫度在34℃左右,整體溫度表現(xiàn)不錯(cuò)。



▼簡(jiǎn)單跑個(gè)CPU-Z的壓力測(cè)試,處理器功耗175W左右,溫度在72℃左右,供電溫度在45℃左右。




▼主板左側(cè)供電溫度34.6℃,上側(cè)供電溫度在35.5℃,溫度表現(xiàn)不錯(cuò)。




▼單烤FPU測(cè)試,處理器功耗185W,溫度72℃左右,供電溫度47℃。



▼主板左側(cè)供電散熱溫度34.6℃,上側(cè)供電散熱溫度36.9℃,溫度提升非常有限。



▼最后用溫強(qiáng)簡(jiǎn)單的找一下主板供電部分正面的最高溫度,大約在41.6℃,也沒什么溫度。



▼對(duì)了,技嘉的這塊主板依然標(biāo)配了熟悉的DDR5內(nèi)存高帶寬、低延遲功能,默認(rèn)是自動(dòng),可以手動(dòng)打開,打開之后,可以直接提升DDR5內(nèi)存的性能和延遲表現(xiàn)。



▼默認(rèn)情況下,內(nèi)存的寫入速度應(yīng)該比讀取速度慢10000MB/s左右。但開啟了主板BIOS里面的內(nèi)存高帶寬模式,6000MHz的DDR5雙通道內(nèi)存,內(nèi)存的讀取和寫入速度均能保持在94000MB/s,延遲再72.2ns,表現(xiàn)非常不錯(cuò)。




七、總結(jié)


技嘉的這塊B760M小雕PRO AX D5主板整體來(lái)說(shuō)還是非常不錯(cuò)的,主板的用料非常出色,尤其是供電部分,不僅使用了大量的DrMos,而且供電部分覆蓋的金屬散熱件還使用了均熱熱管,可以有效的提高散熱模組的散熱效率,讓供電電路更加穩(wěn)定的運(yùn)行。應(yīng)付200W左右的13700K處理器,主板的供電部分的溫度表現(xiàn)非常不錯(cuò),無(wú)論是傳感器讀取、還是溫槍尋找,供電電路溫度不會(huì)超過(guò)50℃,非常不錯(cuò)。


對(duì)了,這塊主板支持DDR5內(nèi)存?,F(xiàn)在的市場(chǎng)情況下,D5內(nèi)存的價(jià)格已經(jīng)來(lái)到了一個(gè)非常合理的區(qū)間,相比較于D4內(nèi)存,D5內(nèi)存在讀寫方面的性能領(lǐng)先還是非常大的。對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō),蘑菇這邊也會(huì)更加建議選擇D5內(nèi)存的版本,性能更加出色的同時(shí),升級(jí)的潛力也會(huì)更大。


這塊主板在拓展性方面的表現(xiàn)也不錯(cuò),標(biāo)配兩個(gè)M2插槽,擁有六個(gè)4Pin的風(fēng)扇供電插座,可以非常方便日常裝機(jī)對(duì)于風(fēng)扇供電的需求。


不過(guò),主板的第二個(gè)M2插槽并無(wú)金屬散熱件覆蓋,SATA3.0接口僅有四個(gè),也是略有不足吧。


謝謝大家!

The End



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