一、 前言

現(xiàn)在的處理器市場(chǎng)，競(jìng)爭十分的激烈，紅藍(lán)兩家各種針鋒相對(duì)，消費(fèi)者可以根據(jù)自己的需求、喜好選擇相應(yīng)的處理器，很難說一家完勝另一家。

蘑菇的朋友就是一個(gè)干活黨，但需要用到的軟件有大小核的調(diào)度問題，索性直接選擇了AMD的處理器，全大核，沒有那些麻煩事。

處理器已經(jīng)定下了AMD的7000系，主板他直接就選擇了ROG的X670E Hero，他的預(yù)算還是非常可以的，本身又喜歡ROG這個(gè)品牌。

蘑菇之前對(duì)ROG的主板還是非常好奇的，這次正好有機(jī)會(huì)看下ROG的主板，到手準(zhǔn)備拆開看看。

二、ROG玩家國度X670E Hero主板 開箱

▼主板的包裝盒非常大、非常厚，看著就很給力的樣子。

▼包裝正面很簡單，右上角一個(gè)ROG的LOGO，底部是主板的型號(hào)和名稱。

▼包裝背面，詳細(xì)介紹了主板的參數(shù)，著重介紹了主板的供電、顏值和配件。

▼打開紙箱，設(shè)計(jì)的也非常不錯(cuò)，上面是ROG的LOGO，下面是一個(gè)塑料殼，把主板罩在下面。

▼包裝內(nèi)的配件特別的豐富，除了說明性文件外，還有一大堆配件，根本數(shù)不清。

▼比較重要的一個(gè)配件就是這個(gè)M2固態(tài)的拓展件，正面覆蓋了一個(gè)體積超大的金屬輔助散熱片。

▼背面可以看到M2固態(tài)的固定螺絲空位，最大支持到22110的規(guī)格。

▼取下正面的金屬散熱件，內(nèi)部可以看到一個(gè)M2固態(tài)的固定位，應(yīng)該是用于安裝PCIe5.0的M2固態(tài)的，雙面散熱設(shè)計(jì)。

▼另外還有一個(gè)非常實(shí)用的配件，一個(gè)金屬的顯卡支架。

三、ROG玩家國度X670E Hero主板 外觀

▼主板的外觀非常漂亮，正面幾乎全覆蓋，有金屬件，有裝飾件，不同部分還有不同的設(shè)計(jì)，看著很精致。

▼主板上部的顏值很漂亮，供電部分覆蓋有體積不小的金屬覆蓋件，左側(cè)供電的上部有一個(gè)發(fā)光部分的設(shè)計(jì)。

▼主板底部有兩個(gè)PCIe5.0的全長插槽，還有幾個(gè)M2插槽的金屬覆蓋件，右側(cè)有一個(gè)碩大的ROG的LOGO。

▼主板的CPU供電部分，采用8+8Pin設(shè)計(jì)，并且這個(gè)插座還有金屬件包裹，提高強(qiáng)度和壽命。

▼主板的右上角，三個(gè)4Pin的風(fēng)扇供電插座，兩個(gè)燈效插座，一個(gè)雙8位的屏幕，還有三個(gè)物理按鍵。

▼內(nèi)存支持DDR5，插槽有四條。

▼主板的CPU插座是熟悉的AM5，周圍是密密麻麻的供電，電感、電容的數(shù)量很多。

▼主板的最上面的M2散熱片體積巨大，主PCIe插槽也有金屬件包裹，看著就非常的結(jié)實(shí)。

▼另外，這款主板PCIe卡扣的設(shè)計(jì)非常棒，直接給拉到側(cè)面來了，日常拆裝顯卡特別的方便，設(shè)計(jì)很贊。

▼主板底部還有一個(gè)全場(chǎng)的PCIe插槽，支持PCIe5.0，配合包裝內(nèi)的配件，可以安裝PCIe5.0的固態(tài)硬盤。

▼主板的右下角，有六個(gè)SATA3.0接口。

▼主板底部，各種接口密密麻麻的。從左到右依次是音頻接口、4Pin的風(fēng)扇供電插座三個(gè)、兩個(gè)5V三針的ARGB燈效插座、三個(gè)USB2.0插座。

▼接著是一個(gè)USB3.0的插座、4Pin的風(fēng)扇供電插座、3Pin的供電插座、還有一些跳線、傳感器之類的插座。

▼IO接口方面，從左到右依次是，BIOS刷寫按鍵、BIOS清空按鍵、HDMI視頻輸出接口、USB 3.2 Gen2 Type-A接口8個(gè)、40Gbps帶寬的雷電4接口兩個(gè)、10Gbps和20Gbps帶寬的Type-C接口各一個(gè)、WIFI天線插座兩個(gè)和六個(gè)音頻插座。

▼主板背面也是密密麻麻的，各種元件非常豐富。中間的那四個(gè)PCIe5.0的拆分芯片，非常的顯眼。

▼主板的右下角部分，音頻電路和主板的主體部分有物理分隔，保證信噪比。

四、ROG玩家國度X670E Hero主板 拆解

▼對(duì)這塊板子的用料和細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)部分也非常的好奇，拆開看看。

▼先去下底部的M2金屬蓋板，可以看到四個(gè)M2插槽，左側(cè)兩個(gè)支持PCIe5.0，右側(cè)兩個(gè)支持PCIe4.0。在PCIe通道數(shù)上，AMD確實(shí)要良心許多。

▼靠近看看，M2固態(tài)的固定件部分，支持快拆，旋轉(zhuǎn)一下就能輕松固定M2。

▼接著去除主板正面所有的金屬件，數(shù)量很多。

▼金屬件的體積都非常大，拿在手里非常沉手。

▼主板正面非常漂亮，幾乎所有的能用的地方，都擺滿了元件。

▼靠近看看CPU四周，左側(cè)有供電電感12顆，上側(cè)有供電電感10顆，簡單看下來，這塊主板總的供電相數(shù)在22相，非常給力。

▼主板的CPU輔助供電插座采用8+8Pin設(shè)計(jì)，插座外面有金屬件包裹，提高強(qiáng)度和壽命，中間的金屬觸點(diǎn)為實(shí)心設(shè)計(jì)，過流能力更強(qiáng)。

▼因?yàn)橹靼逭鏇]空了，所以供電的PWM主控芯片被放到了主板的背面。這顆芯片絲印ASP2205，英飛凌出品。雖然并沒有查到這顆PWM主控的具體信息，但在這塊主板上，大概率是9+1的配置，DrMos部分采用超級(jí)并聯(lián)設(shè)計(jì)。

▼主板左側(cè)供電，從上到下，有12顆DrMos，非常漂亮。

▼上面的10顆DrMos型號(hào)相同，絲印SIC850A，最大穩(wěn)定輸出電流110A，超級(jí)給力，聽說是同類產(chǎn)品中，穩(wěn)定輸出電流最高的DrMos了。

▼最下面還有兩顆DrMos，負(fù)責(zé)處理器的外圍供電。

▼這兩顆DrMos絲印ISL99390，最大穩(wěn)定輸出電流90A。

▼主板上側(cè)供電部分，清一色的10顆DrMos，且都是SIC850A。供電規(guī)格方面，應(yīng)該是18+2，其中Vcore供電18相，Vgt供電2相。

▼處理器的下面還有很多芯片，左側(cè)的兩顆是BIOS的刷寫芯片和32MB容量的BIOS存儲(chǔ)芯片，PCIe插槽上面的兩顆是PCIe5.0的拆分芯片，另外還有一些供電芯片。

▼細(xì)節(jié)方面，這塊主板的用料也十分出色，四顆驅(qū)動(dòng)IC負(fù)責(zé)三個(gè)4Pin的風(fēng)扇供電插座，留足充足的余量。

▼內(nèi)存的供電部分也是十分的優(yōu)秀，兩相，也采用了DrMos，單顆最大穩(wěn)定輸出電流70A，底部是一個(gè)英飛凌的PWM主控。

▼主板的前置Type-C接口支持60W的QC4+快充，在Type-C前置插座的上部直接增加了一個(gè)6Pin的供電接口，非常給力。

▼底部是一個(gè)USB3.2的主控，負(fù)責(zé)機(jī)箱前置USB3.2插座。

▼主板后部IO接口后面用了很多芯片，最上面的紅框芯片絲印CYPD6227，是一個(gè)雙Type-C端口控制器；橙框芯片絲印是intel的雷電4主控芯片，和上面的芯片互相配合，給主板后部的兩個(gè)雷電4接口提供支持；黃框芯片絲印ASM1543，Type-C接口主控芯片，給雷電接口下面的Type-C接口提供支持；綠框芯片絲印GL9950NE，創(chuàng)維出品的USB 3.2 Gen 2 x 2主控芯片。

▼紅框和橙框芯片是兩顆GL9950NE，黃框芯片是GL9905，都是USB3.2的主控芯片，給主板后部不同帶寬的、Type-A和Type-C接口提供支持。

▼紅框芯片是intel的2.5G有線Lan口的主控芯片，下面橙框芯片絲印NCT6799D，主要負(fù)責(zé)監(jiān)控主板的各項(xiàng)參數(shù)。

▼紅框芯片為主板無U刷寫B(tài)IOS的主控芯片，橙框芯片是一顆32MB容量的BIOS存儲(chǔ)芯片。

▼AMD的X670E主板，這塊主板使用了兩顆南橋芯片，一顆在熟悉的右下角。

▼還有一顆在兩個(gè)PCIe5.0插槽的中間，芯片看著很小巧，正面有AMD的LOGO。

▼主板的右下角還有很多芯片，紅框最大的是華碩自家的TPU芯片，通過這顆芯片，可以針對(duì)主板上的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，完成超頻、電壓調(diào)整等操作；橙框芯片絲印ASM1061，SATA主控芯片，給右側(cè)六個(gè)SATA中的兩個(gè)提供支持；黃框芯片絲印ASM1074，USB3.0 HUB主控芯片，給底部的機(jī)箱前置USB3.0插座提供支持。

▼主板底部，紅框芯片絲印AURA，華碩自家的主板燈效主控芯片；橙框芯片絲印hydranode，這也是一顆華碩自家的芯片，用于統(tǒng)一控制主板上的風(fēng)扇接口。

▼主板的左下角，金屬屏蔽罩內(nèi)部是聲卡芯片，四周是金色的尼吉康的音頻電容；橙框芯片絲印ES9218PQ，是一顆獨(dú)立的DAC芯片，硬件規(guī)格非常給力，是一顆四路DAC芯片，可以給主板的音質(zhì)提供強(qiáng)力的支持。

▼主板的背面同樣元件非常多，密密麻麻的。

▼最顯眼的芯片就是主板中間的四顆，這四顆是PCIe5.0通道拆分芯片，用于拆分PCIe5.0。

▼在主板左側(cè)供電電路最下面的背面，還有一顆RAA229613，這是一顆PWM主控芯片，主要用于控制主板正面左側(cè)最下面的兩顆DrMos。

▼主板的右下角，還有一顆閃存芯片，大概率是給聲卡芯片用的，用來存儲(chǔ)一些聲音方面的內(nèi)容。

▼最后看一眼這塊主板的這個(gè)顯卡易拆鍵設(shè)計(jì)，通過一個(gè)簡單的機(jī)械設(shè)計(jì)，將PCIe卡扣的一段和按鍵的底部連接到一起，通過按下按鍵來彈開PCIe卡扣，方便日常拆裝顯卡。

五、總結(jié)

ROG這塊X670E Hero主板的整體表現(xiàn)還是非常棒的，主板的用料和設(shè)計(jì)都非常出色，主板正面密密麻麻的，各種芯片數(shù)量非常多。另外在基礎(chǔ)的CPU供電部分的用料，自然也是頂級(jí)，直接就是20顆110A的DrMos組成18+2相供電，剩下還有兩顆90A的DrMos負(fù)責(zé)外圍供電，這個(gè)供電規(guī)格，非常的華麗。

另外在拓展接口方面，也是非常的豐富。并且，前置Type-C接口支持60W的QC4+快充，后置有兩個(gè)雷電4接口，還有多個(gè)20Gbps、10Gbps帶寬的USB Type-A和Type-C接口，可以輕松滿足用戶的各種使用接口的需求?；A(chǔ)配置方面，雙PCIe5.0插槽，配合拓展配件總共5個(gè)M2接口，其中三個(gè)支持PCIe5.0，非常的豪華。

在一些細(xì)節(jié)方面，能看出ROG還是非常的與眾不同的。例如，主板上使用了多顆自家的芯片，例如TPU、燈效控制芯片、風(fēng)扇控制芯片等等，方便配合自家的軟件一起使用。對(duì)了，這塊主板的顯卡易拆鍵設(shè)計(jì)的非常不錯(cuò)，日常使用確實(shí)非常的方便。

謝謝大家！

The End