前言
對(duì)于DIY愛(ài)好者而言,每次裝機(jī)最糾結(jié)的地方往往不是CPU、GPU這樣的核心配置,而是機(jī)箱電源的選擇,因?yàn)榭晒┻x擇的款式和搭配實(shí)在是太多了。
每次看著眼花繚亂的機(jī)箱電源的品類界面往往無(wú)從下手,怕沒(méi)看到實(shí)物,買回來(lái)的機(jī)箱質(zhì)量不好,光效也不好看,噪音問(wèn)題怎么解決。
其實(shí)做決定也并不難,多看看就好了,一線大牌就那么幾家,每款機(jī)箱都有不同的側(cè)重點(diǎn),規(guī)格、光效、靜音等,而電源則注重穩(wěn)定性和能效。
作為DIY愛(ài)好者,TT(Thermaltake)一直是比較喜歡的機(jī)電品牌,產(chǎn)品線非常廣,從高端到入門性價(jià)比級(jí)別的機(jī)箱電源都有不少,不少機(jī)箱的設(shè)計(jì)風(fēng)格也非??犰?,全瀏覽一遍總有一款可以吸引你的眼球。
這里為大家?guī)?lái)一套TT挑戰(zhàn)者H6+GT650金牌全模組電源的裝機(jī)體驗(yàn)。
TT挑戰(zhàn)者H6機(jī)箱
首先來(lái)看看這款TT 挑戰(zhàn)者H6的外觀和設(shè)計(jì)。
從命名規(guī)則來(lái)看,H系列是TT主打性價(jià)比的中塔系列,而挑戰(zhàn)者則是這個(gè)系列中較為高端的型號(hào),有“挑戰(zhàn)高端”的意思,價(jià)格在400元以內(nèi),不算貴,發(fā)燒友和普通愛(ài)好者都能從中找到閃光點(diǎn)。
加上“挑戰(zhàn)者”的名字一般都有一些十分新穎的設(shè)計(jì),比如此前TT H3挑戰(zhàn)者的流線型透明前面板設(shè)計(jì),配合ARGB光效聯(lián)動(dòng)會(huì)有非常好的視覺(jué)效果,讓人眼前一亮。
TT 挑戰(zhàn)者 H6有兩種配色,白色款稍貴,視覺(jué)效果上白色的也更容易搭配,可以很好的融入各類加裝風(fēng)格。
如今的電腦機(jī)箱已經(jīng)不再是那種能用就行的定位了,可以說(shuō)是一種功能性家電,美觀性也成為了比較重要的一個(gè)選擇因素。
這樣的亮點(diǎn)在H6挑戰(zhàn)者上是通過(guò)的前面板ARGB燈帶營(yíng)造出來(lái)的發(fā)光條效果,色彩過(guò)渡更柔和,形式更為簡(jiǎn)約,但效果更加有“高級(jí)感”。
前面板的燈條位置既是發(fā)光條也是進(jìn)風(fēng)口,粘貼了防塵網(wǎng),可以有效防塵。
RGB燈帶通過(guò)5V ARGB接口供電,隱藏在正面板進(jìn)風(fēng)口側(cè)邊,光線經(jīng)過(guò)反射與網(wǎng)孔的散射之后變得非常均勻,不會(huì)有過(guò)于刺眼的光線影響使用體驗(yàn)。
側(cè)板使用了大面積的鋼化玻璃側(cè)透板,帶有黑框的設(shè)計(jì)有相框的即視感,可以視覺(jué)上修飾和突出黑框內(nèi)的硬件。
側(cè)透玻璃是粘貼在金屬加強(qiáng)框上的,與機(jī)箱的連接處使用了金屬合頁(yè)的形式,打開(kāi)90°后往上提可以輕松取下,合上之后機(jī)箱頂部突出的邊框也起到了限位作用。
鋼化玻璃側(cè)透板還貼心的設(shè)計(jì)了一個(gè)拉環(huán),方便開(kāi)啟,對(duì)于愛(ài)搗騰的DIY愛(ài)好者來(lái)說(shuō)這個(gè)設(shè)計(jì)非常友好,比如一些高端主板會(huì)在正面設(shè)置一鍵超頻的開(kāi)關(guān)和旋鈕,使用TT 挑戰(zhàn)者 H6就可以打開(kāi)側(cè)板操作,再直接關(guān)上,整個(gè)過(guò)程不超過(guò)5秒,省去了擰螺絲、搬機(jī)箱拆側(cè)板等復(fù)雜操作。
合頁(yè)式的側(cè)板設(shè)計(jì)如今在眾多機(jī)箱上都可以看到,如今也比較流行了。
尺寸方面,TT 挑戰(zhàn)者 H6屬于較大的中塔機(jī)箱,外形尺寸:466*233*493mm,空間比較富裕,與更大的頂部和背部空間,安裝各種配件和走線時(shí)不會(huì)顯得太擁擠。
主板支持E-ATX、ATX、M-ATX,直接可以裝下最大的主板,兼容性不錯(cuò)。
從官方給出的尺寸配置來(lái)看,頂部支持最大360mm水冷或者3個(gè)120mm/2個(gè)140mm風(fēng)扇,前面板支持最大240mm水冷或者3個(gè)140mm風(fēng)扇,后端也有一個(gè)風(fēng)扇位,總計(jì)支持7個(gè)風(fēng)扇位散熱能力強(qiáng)大。
頂部為軟質(zhì)磁吸式防塵網(wǎng),方便拆卸清洗。
接口與按鍵方面從左到右分別為:開(kāi)關(guān)機(jī)鍵、reset鍵、USB 3.0,USB 2.0,3.5mm耳機(jī)接口,3.5mm麥克風(fēng)接口、USB 2.0 LED燈控制鍵。
前面板的燈條支持ARGB燈效,通過(guò)LED按鈕可以直接切換光效,光效模式包括靜態(tài)、閃爍、呼吸、彩虹、多彩循環(huán)、波浪等,與我們常見(jiàn)的ARGB光效一致,可以同步光效。
內(nèi)部設(shè)計(jì)方面,最有特點(diǎn)的是這個(gè)顯卡支架,對(duì)于旗艦級(jí)顯卡來(lái)說(shuō)加上散熱器之后通常會(huì)比較重,僅靠PCIE擋板是無(wú)法提供有效的,PCB板長(zhǎng)期受力發(fā)生彎曲是常有的事,支架可以有很好的支撐作用。
電源位置設(shè)置也設(shè)置了兩條減震膠條,增加靜音抗震效果。
機(jī)箱整體內(nèi)部整體設(shè)計(jì)比較科學(xué)合理,前端從上到下一共提供了7個(gè)壁掛式的硬盤位,不過(guò)需要配套的支架,支架不是標(biāo)配,需要另外購(gòu)買。
另外的硬盤位在電源倉(cāng),提供了兩個(gè)3.5寸硬盤安裝位置,
此外還有PCB板背部的兩個(gè)2.5寸SSD硬盤位。
目前是M.2 NVMe SSD大行其道的時(shí)代,硬盤位對(duì)于絕大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)都只用得上1-2個(gè),TT 挑戰(zhàn)者H6的盤位是足夠使用的,舍棄硬盤位的布局可以釋放前端空間,不會(huì)與240mm水冷沖突。
底部為大面積的防塵網(wǎng),進(jìn)風(fēng)口不止是電源位置,還覆蓋了前端一大截,從螺絲位置來(lái)看,如果不安裝SATA硬盤,底部也是可以安裝兩個(gè)120mm風(fēng)扇的,全機(jī)箱裝滿風(fēng)扇可以多達(dá)9個(gè),配合大面的散熱網(wǎng)孔風(fēng)扇滿配下的散熱能力十分出眾。
TT 挑戰(zhàn)者 H6的底部塵網(wǎng)可以看到底部的塵網(wǎng)更加細(xì)密,可以提供較好的防塵效果。
另外前面板的雙側(cè)也設(shè)置有防塵海綿,海綿比網(wǎng)孔的防塵能力更高,但會(huì)帶來(lái)一些清理上的麻煩。
整機(jī)的防塵與風(fēng)道設(shè)計(jì)方面比較到位,不過(guò)不太建議在更易進(jìn)灰的底部安裝風(fēng)扇。
GT650金牌全模組電源
再來(lái)看看這款GT650全模組電源。
GT650W是TT專為玩家打造的一款可以滿足單卡旗艦級(jí)配置的電源,全模組電源的好處是可以精簡(jiǎn)線材,帶來(lái)更好的外觀性以及可DIY的線材能力。
包裝方面采用了PE塑料整理箱的形式,將GT650電源主體以及電源線、模組線、扎帶等統(tǒng)一收納。
簡(jiǎn)單的紙盒和防護(hù)設(shè)計(jì)尺寸正好,最大化的利用了整理箱的內(nèi)部空間,且有較好的防護(hù)性,取出電源后的整理箱也可以作為零件收納箱使用,多余的線材也可以放在收納盒里存進(jìn)柜子方便下次尋找,非常不錯(cuò)的理念。
感覺(jué)TT像是通過(guò)整理箱來(lái)展示自己的設(shè)計(jì)能力以及不浪費(fèi)任何一點(diǎn)資源的理念。
電源帶有80PLUS認(rèn)證以及5年質(zhì)保,在電源界TT的口碑還不錯(cuò),其實(shí)經(jīng)過(guò)了80PLUS認(rèn)證的電源一般都有更好的用料與壽命,GT650W電源采用的是主動(dòng)式PFC+LLC諧振+DC to DC的設(shè)計(jì),保障了高效輸出。
從此前的拆解評(píng)測(cè)中得知,GT650的電容使用的是日化的黑金剛470μF電容,且設(shè)置有完備的EMI濾波電路,可以有效提升供電穩(wěn)定性減小電壓波動(dòng)。
線材齊全,配備了;兩條PCI-E線,CPU方面提供了2×8pin接口,可以滿足高端主板超頻使用。而對(duì)于不常用的IDE接口則直接在線材處精簡(jiǎn)掉了,額外提供了一個(gè)D口轉(zhuǎn)IDE線,如今一般用不到這個(gè)IDE接口了,可以減少線材體積。
需要注意的是模組端口會(huì)比線材多出兩個(gè)預(yù)留端口,可以自行購(gòu)買線材,比如在機(jī)箱里裝滿6個(gè)壁掛盤位的硬盤時(shí)需要增加SATA電源線,這款模組電源也正好可以與TT 挑戰(zhàn)者H6搭配起來(lái)。
裝機(jī)體驗(yàn)
下面是裝機(jī)體驗(yàn)。
E-ATX X570主板,240mm水冷散熱器,旗艦級(jí)長(zhǎng)度的顯卡。
安裝細(xì)節(jié)方面比較有特色的是硬盤托。
可移動(dòng)的設(shè)計(jì),可以拉開(kāi)再扣上,不用用力掰開(kāi),提升了安裝體驗(yàn)。
硬盤托架也提供了膠質(zhì)減振墊圈,減少震動(dòng)和噪音保護(hù)硬盤。
拆掉硬盤架后的電源位置空間十分富裕,可以伸手進(jìn)去連接電源線,對(duì)于初次裝機(jī)需要多次插拔或者換線的新手用戶比較方便,不把整個(gè)電源拆下來(lái),可以徒手免工具進(jìn)行換線或者連接硬件的操作。
顯卡支撐架可以在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)上下左右位置來(lái)適配顯卡,在末端提供支撐,扶正PCB板。
安裝時(shí)要注意避開(kāi)PCI-E供電接口。
前面板的RGB風(fēng)扇位置十分搶眼,不過(guò)TT 挑戰(zhàn)者H6沒(méi)有使用前透設(shè)計(jì),RGB風(fēng)扇推薦安裝在頂部,會(huì)有更好的光效展示。
不過(guò)要注意……背部的魔術(shù)扣扎帶不要過(guò)于用力拉扯否則……容易端掉……
裝機(jī)完成。
整體體驗(yàn)還是不錯(cuò)的,正面干凈整潔,背部走線規(guī)整,還可以塞進(jìn)一個(gè)RGB燈光控制器,內(nèi)部空間非常富裕。
不過(guò)要注意前面板的RGB燈帶是需要接到主板上的5VRGB接口上才能正常工作的。
光效展示
下面是光效展示。
側(cè)透可以很好的展示出燈光效果,使用彩虹模式,有沒(méi)有一絲賽博朋克風(fēng)?
支持與主板聯(lián)動(dòng)光效設(shè)置,比較喜歡CPU負(fù)載模式,可以通過(guò)光效顏色判斷出負(fù)載情況。
燈效方面十分出色,在400元價(jià)位的機(jī)箱中可謂十分顯眼了。
溫度測(cè)試
CPU為AMD R9 3900X,超頻到4.4GHz滿負(fù)荷下查看了一下機(jī)箱內(nèi)部溫度分布。
室溫15℃左右,內(nèi)部溫度分布主要集中在CPU位置,CPU周圍的供電模塊溫度較高,由于水冷散熱器的效果,水冷頭位置的溫度僅29.4℃,機(jī)箱除了主板核心其余位置溫度較高外其他地方均為藍(lán)色的低溫區(qū),沒(méi)有熱量堆積的情況,十分不錯(cuò)的散熱能力。
總結(jié)
總的來(lái)說(shuō),這款TT挑戰(zhàn)者 H6還是非常有特色的,把一些高端機(jī)箱上才有的功能加入了300-400元價(jià)位的機(jī)箱中去了,比如左右雙開(kāi)合頁(yè)式固定的側(cè)板、前面板ARGB光帶、顯卡支撐架等,可謂誠(chéng)意滿滿。
同時(shí)也有不錯(cuò)的兼容性,支持360mm三風(fēng)扇水冷的安裝,配合GT650電源可以滿足幾乎所有的配件需求,可選的懸掛式硬盤擴(kuò)展配件可以讓這個(gè)機(jī)箱具備多達(dá)10個(gè)SSD盤位的能力,擴(kuò)展性十分強(qiáng)大。
不過(guò)不支持豎裝顯卡,沒(méi)有順應(yīng)時(shí)代的提供Type-c前面板接口,這方面稍有些遺憾。
但總的來(lái)說(shuō),TT 挑戰(zhàn)者 H6加上GT650電源的價(jià)格不到千元卻可以提供不輸高端旗艦級(jí)的裝機(jī)體驗(yàn)以及光效和供電能力,在性價(jià)比上非常突出,從綜合素質(zhì)來(lái)說(shuō),絕對(duì)會(huì)超過(guò)用戶對(duì)這個(gè)價(jià)位機(jī)電的預(yù)期,不失為一種高性價(jià)比的機(jī)電方案。
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