目前市面上幾乎所有移動芯片都使用了來自ARM公司的處理器架構，而在今年的臺北國際電腦展上，我們將應該ARM全新的一代產品Cortex-A73 CPU以及Mali-G71 GPU，并且會從明年開始部署到市面上的旗艦智能手機中。值得一提的是，兩款新產品除了進一步提高性能并且降低功率之外，還將支持特定視角的移動虛擬現(xiàn)實技術。

ARM表示，旗下的Mali系列GPU是目前市面上使用最廣泛的超頻，在2015年有超過7.5億移動芯片使用了Mali GPU。而全新的Mali-G71使用了ARM公司的第三代Bifrost體系結構，可以將核心圖形顯示性能提升50%，并且能源效率提升20%，每平方毫米的性能與前代產品相比提升40%。由于擴大到了32核心，ARM的處理能力幾乎與NVIDIA的GTX 940M相當。另外針對越來越火爆的VR領域，ARM也進行了優(yōu)化，可以支持4K分辨率/120Hz的刷新率，并且圖形顯示延遲僅有4ms。

CPU方面，ARM的這款全新Cortex-A73核心非常重視能源效率的優(yōu)化，比前一代Cortex-A72能效提升了30%，同時最高性能也有1.3倍的增加。同時，ARM也優(yōu)化了Cortex-A73的持續(xù)性能，因此在長時間連續(xù)高負荷使用的狀態(tài)下也不會明顯降低速度，并且延長續(xù)航能力。如果不出以外的話，在目前16nm的技術支持下，A73公版CPU的核心頻率將可以達到2.6-2.8GHz，而在未來10nm的技術支持下，處理器最高的主頻將超過3GHz。

雖然ARM目前主要的產品都集中在移動領域，并且在2017年我們將看到Cortex-A73和Mali-G71出現(xiàn)在未來的旗艦機型上，但是ARM允許廠商使用單獨的核心和架構，因此在其它類型的產品上我們也有可能看到這兩款新產品的身影。比如蘋果就可以在ARM的體系架構下定制自己的CPU核心（比如最新的A9處理器），并且搭配PowerVR GPU使用。另外，三星也在自家的Exynos處理器上使用了ARM的Cortex核心架構與Mali GPU的組合。就連高通的驍龍820處理器也是用了自己定制的Kryo CPU。

ARM的新產品雖然并不完全代表著下一代智能手機的性能會有本質性的飛躍，其實另一方面還取決于廠商們使用何種技術。不過新的CPU和GPU結構又進一步推進了移動處理器的向前發(fā)展，并且適應了虛擬現(xiàn)實等新領域的挑戰(zhàn)。

 ARM表示，新的Cortex-A73與Mali-G71將在今年年底開始投產，并且預計在2017年年初出現(xiàn)在各個廠商的產品中。

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