隨著 9 月份蘋果秋季發(fā)布會的臨近，關(guān)于下一代 iPhone 的消息成了一部諜戰(zhàn)劇，各種或真或假的諜照被接連曝出。

我們昨天剛剛看到了 iPhone 6s 的外殼，猜測可能和 iPhone 6 相比，外觀變化不大。而今天關(guān)于 iPhone 6s 內(nèi)部的相關(guān)信息也被曝了出來。

據(jù) 9to5Mac 的消息，有相關(guān)人士透露，新一代的 iPhone 在配備的 LTE 芯片上進步會非常明顯。

從泄露的主板圖來看，新一代 iPhone 采用的基帶芯片為高通 MDM9635M 。理論上，下載速度能達到 300Mbps，是現(xiàn)在 iPhone 6/6 Plus 的兩倍；上行速度則變化不大，與 iPhone 6/6 Plus 相似，仍舊是 50Mbps。

MDM9635M 是高通于 2013 年底推出的芯片，是世界上第一款支持 LTE Cat.6 的基帶芯片。網(wǎng)絡(luò)制式方面則支持 FDD-LTE/TDD-LTE/HSPA+/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA/GSM 等 4G/3G/2G 制式。

之前，該芯片已被應(yīng)用于三星 S5 Prime 之上。使用了 MDM9635M 的 S5 Prime 在韓國運營商 LTE-A 網(wǎng)絡(luò)的支持下，實際的下行速度能達到 225Mbps。

高通的基帶芯片一直頗受手機廠家的歡迎，即使是自有 A 系列處理器的蘋果也不例外。最近幾代 iPhone 都采用了高通的基帶芯片。比如 iPhone 5 采用的是 MDM9615，iPhone 6 采用的是 MDM9625M，兩者均采用 28 納米工藝制造。相比前兩者，新一代的 MDM9635M 采用了更先進的 20 納米工藝，更為省電的同時發(fā)熱控制也更棒。

不過，支持 Cat.6 的 MDM9635M 相比現(xiàn)在的眾多 Android 旗艦配備的基帶芯片來說已經(jīng)較為落后了，驍龍 810 所搭配的基帶已經(jīng)支持 Cat.9 ，理論網(wǎng)速可達 450Mbps。

夏天已經(jīng)來了，秋季發(fā)布會還會遠嗎？

至于新一代 iPhone 的網(wǎng)絡(luò)實際表現(xiàn)如何，還是得發(fā)布之后才能知曉。

當然，新一代 iPhone 基帶芯片帶來的網(wǎng)速提升，由于必須得有運營商的支持。所以，這個進步對中國消費者們來說，并沒有什么 X 用。

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