中端手機(jī)新利器來了 ,驍龍616性能升級
8月3日消息,上周,華為發(fā)布了搭載高通驍龍616處理器的華為麥芒4,當(dāng)時這款處理器還未正式發(fā)布,所以具體規(guī)格參數(shù)也一直是個謎。日前,高通為大家解開了這個謎底,正式公布了驍龍616。
作為驍龍615的升級版本,驍龍616同樣被寄予厚望,主要面向終端市場。具體規(guī)格如下:
驍龍616集成了八顆Cortex- A53 64位CPU核心,不過頻率從615版本的1.7/1.0GHz升級到1.7/1.2GHz組合;GPU為Adreno 405不變?;鶐ё兏鼮閄5 LTE,支持LTE Cat.4標(biāo)準(zhǔn),同時支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM幾大制式。
值得一提的是,驍龍616還加入了對載波聚合(CA)技術(shù),LTE制式下支持2×10MHz雙載波聚合,WCDMA下則支持三載波下行的3C-HSDPA。從這些改良來看,驍龍616要取代615的地位并不難。
另外,新款處理器仍采用28nm LP制造工藝,支持802.11ac Wi-Fi(MU-MIMO)、藍(lán)牙4.0、NFC通信協(xié)議,1080p60 H.265/H.264硬件解碼、1080p30 H.264視頻捕捉、2100萬像素?cái)z像頭、2560×1600 分辨率屏幕、Quick Charge 2.0快速充電、LPDDR3-800單通道內(nèi)存、eMMC 4.51存儲。
顯然,在低端市場和高端市場全線告急的局勢下,驍龍616的推出可以穩(wěn)住高通在終端市場的陣腳。
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