天字一號代工廠臺積電最近意氣風發(fā)，16nm FinFET工藝獨攬?zhí)O果A10大單，對于未來的10nm、7nm工藝更是信心十足，快得有些不可思議。

來自蘋果供應(yīng)鏈的最新消息稱，有機構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn)，臺積電的7nm工藝投產(chǎn)時間很可能會從2018年第一季度提前到2017年第四季度，也就是區(qū)區(qū)一年之后。

有人據(jù)此猜測，iPhone 8 A11處理器就有望使用7nm工藝，不過可能性不大，因為即便臺積電在明年底順利投產(chǎn)7nm，也不太可能趕上iPhone 8，后者九月份發(fā)布的話，第三季度初期就要準備量產(chǎn)了。

此前有消息稱，臺積電7nm已經(jīng)拿下20多個訂單合同。

作為對比，三星很少提及7nm，Intel的要到2022年才會量產(chǎn)，GlobalFoundries那邊看樣子最快2019-2020年左右。

10nm工藝方面，臺積電、三星都會在今年底量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科全新十核Helio X30會使用條件的，高通驍龍835則會給三星。

如果臺積電真能在一年左右的時間里連續(xù)投產(chǎn)10nm、7nm，那可真的創(chuàng)造半導體行業(yè)奇跡了。

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